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詳情(qíng)内容化學鍍(du)銅是在有钯(bǎ)等催化活性(xing)物質的表面(mian)，通過甲醛等(deng)還原劑的作(zuò)用，使銅離子(zi)還原析出。化(huà)學鍍銅相對(duì)于電鍍銅的(de)優勢主要有(yǒu)
：①基體範圍廣(guang)泛；②鍍層厚度(dù)均勻：③工藝設(she)備簡單：④鍍層(céng)性能良好。
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