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      化(huà)學鍍銅是(shi)在有钯等(děng)催化活性(xìng)物質的表(biǎo)面，通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用(yong)，使銅離子(zi)還原析出(chu)。化學鍍銅(tong)相對于電(dian)鍍銅的優(yōu)勢主要有(yǒu)

：①基體範圍(wei)廣泛；②鍍層(ceng)厚度均勻(yún)：③工藝設備(bei)簡單：④鍍層(céng)性能良好(hǎo)。